主要成份 錫筆 Solder Dispenser (Small Pack of Wire Solder)
成份 Sn40%-63%
  • SN/3AG/0.5CU
  • SN/3.5AG
  • SN/0.7CU
樹脂含量% 2.0~2.2% 3%
比重 8.4~9.2 7.4
主要用途
  • 學生實習,自己動手產品及家康電器備護等。
  • For student's field-study
  • DIY products, and electrical
  • equipment repairing
線徑
  • 0.8m/m,
  • 1.0m/m,
  • 1.2m/m
每支重量 15~20gm