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錫膏
NO./Clean SMT Solder Cream
因應現代微間距時代來臨固品以其專業團隊積極開發正式進入0.15m/mPiTch應用，其擁有之傲人技術能力，足以比美國際一流產品，同時我們也供應各種合金成份、粘度、顆粒大小之錫膏，可廣泛用於各種用途。
- 出色的焊點光澤表現
- 長時間印刷穩定性
- 優秀的搖變能力無錫球產生
- 經４０項嚴荷要求，可滿足認何作業
| 編號 |
15-01B |
| 合金組成 |
SN63/37PB |
| FLUX含量 |
9.3% |
| 溶點 |
183℃ |
| 鹵素含量 |
0.02 |
| 粉末徑 |
20-38μm |
| 粘數 |
170±10Pas |
| 適用 |
0201 0.15mm微間距 |
台北總公司
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