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前言

  1. 松香助焊劑： 傳統ＰＣ使用如ＴＶ、Ｒｅｄｉｏ等，它並沒有什麼缺點，只是表面有一層松香，但也提供了良好的穩定性，基本架構為ＩＰＡ異丙醇７０％松香３０％活性劑 0.5％，代表性為Ｋ－５００
  2. 免洗助焊劑： 則為有機酸及ＩＰＡ和松香加微量平坦劑為架構，代表性為Ｋ－５６５　Ｋ－８３５
  3. 水洗助焊劑： 為有機化合物和多元醇與ＩＰＡ為架構，代表性為Ｋ－１０３
  4. 水性助焊劑： 為有機胺化合物為架構，以純水為Ｂａｓｅ加以微量潤濕劑為主，代表性為ｋ－２４０

    無鉛助焊劑： 目前全也界沒有說不含鹵素的無鉛助焊劑，在無鉛的要求下，只考慮溴酸鹽類及溴化物和有機酸三大類為合成架構，代表性為９２ＦＴ　ＫＰ－１５

    膏狀助焊劑： 基本上以錫膏FLUX為架構而成專供ＢＧＡ使用，有鉛方面代表性為Ｋ－３７無鉛方面代表性為Ｋ－４１

    清潔劑：一般而言最佳的清潔劑為乙醇及ＩＰＡ，它屬雙極性極性高低均適用，但效果不好，故ＩＰＡ內均含會酌量添加極性高低之溶劑來改善，著重環保理念就會考慮用天然橘子油為考量兼俱清潔效果，代表性為Ｋ－３５２

    稀釋劑：助焊劑中以ＩＰＡ為Base，故ＩＰＡ為正確考量，刻意追加香料及編號，無助產業認知，另外水基形則為添加10-20%純水為稀釋劑，代表性為異丙醇ＩＰＡ

規格表

特性 松脂類助焊劑特性
色相形狀 固形分 固形分比重 活性劑含量 絕緣阻抗 擴散率 腐蝕性 洗淨性 應用
K-500 棕黃 20% 1% 0.8% 3x10x12Ω 以上 96% 合格 溶劑可洗 一般基板及單面板焊接用，殘留較多
K-100 淡黃 10% 0.81 2% " 95% 以上 " 溶劑可洗 多點焊接用，適用於密集焊點用
KP-565 透明 0% 0.8 2% " " " 免洗 多層PC板用，焊後較乾淨
KP-835 淺黃 1% 0.8 2% " " " "
KP-15 淺黃 2% 0.8 2% " " " "
JR-92FT 淡黃 4% 0.81 2% " " " " 免洗、短路減少用
K-565A 淡黃 6% 0.81 2% " " " " 鍍錫銅線排線用
K-103 透明 15% 0.85 2.5% － 96% － 焊後需水洗 多層板、焊後需水洗用
K-41 淡黃 40% 0.9 1.5% 5x10x12Ω 95% " 不可洗 BGA植球用
K-37 " 40% 0.9 1.5% 5x10x12Ω 95% " 不可洗 SMT 重製焊接用，錫膏調製用
K-240 透明 30% 1.2 10% － 96% － 殘留需水洗 燒焊，鐵工件五金零件使用
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