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我們對於錫膏之基本要求如下

  1. 站立度
  2. 粘數
  3. 粘值（函數）
  4. 全晶化
  5. 印刷性
  6. 洗淨性
  7. 揮發時間 (印刷時效)
  8. 加熱飛濺性
  9. 焊後乾燥度
  10. 松香龜裂性
  1. 松香柔軟性
  2. 加熱坍塌點
  3. 加熱位移性
  4. 加熱吐油性
  5. 殘留基本面
  6. 松香披覆性
  7. 錫珠
  8. 擴散性
  9. 色澤
  10. 煙霧
  11. 鹵素含量
  1. 腐蝕性
  2. 絕緣度
  3. 錫點亮度
  4. 毒性
  5. FLUX預流性
  6. 吐氣點
  7. 氧化性
  8. 酸價
  9. 吸水性
  10. 氣味
  11. 冷藏變化
  1. 沾粘度
  2. 浮油性
  3. 保存時效性
  4. 含氧量
  5. 顆粒分怖
  6. 形狀
  7. 成份
  8. FLUX含量

特點

  1. 絕佳的合金組合溶點更低，產生更佳的液相流體，焊接飽滿度更好，較無空焊及假焊產生。
  2. 非常優秀的搖變，使其幾乎無錫球產生。
  3. 對於０.２ｍｍ／ＰｉＴｃｈ、ＱＦＰ、０２０１以下等印刷，提供很好的焊接效果。
  4. 穩定性的長時間印刷，不會有乾化現象。
  5. 不需氮氣作業
  6. 耐溫性可達２８０℃焊點呈現打開確保探針檢測。

規格表

編　　號 KUP 21-03A KUP 31-05B
合金組成 SN/Bi P3051
FLUX含量 9.2% 11%
溶　　點 142℃ 217℃
鹵素含量 0.05 0.04
粉　末徑 A20-45μm
 A20-45μm
B20-38μm
粘　　數 175Pas 175Pas
適　　用 良好的潤溼效果        Ａ：適用於0.2mm/PiTch 0402  
無錫球產生                Ｂ：適用於0.15mm/PiTch QFP 0201微間距　
備　　註 美國5405577 日本2752258　　　
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